SMT工藝中點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

　　1.1、拉絲/拖尾

　　1.1.1、拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太大等.

　　1.1.2、解決辦法:改換內徑較大的膠嘴;降低點膠壓力;調節(jié)“止動”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調整點膠量.

　　1.2、膠嘴堵塞

　　1.2.1、故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來.產(chǎn)生原因一般是針孔內未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質,有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合.

　　1.2.2解決方法:換清潔的針頭;換質量好的貼片膠;貼片膠牌號不應搞錯.

　　1.3、空打

　　1.3.1、現(xiàn)象是只有點膠動作,卻無出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.

　　1.3.2、解決方法:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.

　　1.4、元器件移位

　　1.4.1、現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時間太長膠水半固化.

　　1.4.2、解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調整貼片機工作狀態(tài);換膠水;點膠后PCB放置時間不應太長(短于4h)

　　1.5、波峰焊后會掉片

　　1.5.1、現(xiàn)象是固化后元器件粘結強度不夠,低于規(guī)定值,有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片.產(chǎn)生原因是因為固化工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染.

　　1.5.2、解決辦法:調整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達不到峰值溫度易引起掉片.對光固膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題.

　　1.6、固化后元件引腳上浮/移位

　　1.6.1、這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤下,嚴重時會出現(xiàn)短路、開路.產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移.

　　1.6.2、解決辦法:調整點膠工藝參數(shù);控制點膠量;調整貼片工藝參數(shù).