挑戰(zhàn)#1:電磁干擾(EMI)

5G技術(shù)的更高性能，必須通過增加頻率才能實現(xiàn)。但這會給設(shè)備內(nèi)部的各組件(如
芯片和天線)之間帶來破壞性的干擾。同時，有源器件不能影響內(nèi)部環(huán)境中其他系
統(tǒng)的安全性。然而，元件之間的屏蔽技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了極限。

解決方案：賀利氏開發(fā)的全新整體解決方案，是由配方獨特的銀油墨、噴墨打印機(jī)
和專用于電磁屏蔽的固化設(shè)備組成的新系統(tǒng)。與傳統(tǒng)屏蔽技術(shù)如金屬外殼或真空濺
射相比，這項新技術(shù)能大幅節(jié)省成本和帶來最大化的材料利用率。如果按照每年相
同產(chǎn)能對比，賀利氏噴墨工藝在設(shè)備上的投資成本僅占濺射系統(tǒng)的1/16。

“隨著電子設(shè)備工作頻率的不斷攀升和小型化趨勢的明顯加快， EMI 屏蔽技術(shù)已
成為5G發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，它能為5G的運營效率和安全性提供可靠保障。這對許多
消費者和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來說極為重要。”賀利氏電子業(yè)務(wù)領(lǐng)域總裁Frank Stietz博士
表示。

挑戰(zhàn)# 2:小型化

小型化導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部各元器件對于空間的爭奪越來越激烈。然而，5G技術(shù)會帶
來數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)式增長，這將會消耗更多能量，從而導(dǎo)致對電池容量的需求
直線升高——因此這個問題會被進(jìn)一步放大。

解決方案：將更小的元件彼此放置得更近，從而帶動了對細(xì)間距焊錫膏的需求
增長。賀利氏的 Welco 焊錫膏憑借其優(yōu)異的流變性能，可帶來更出眾的細(xì)間
距圖形印刷能力，讓更小尺寸的消費類電子設(shè)備得以快速發(fā)展，其中也包括5G
手機(jī)。此外，與傳統(tǒng)屏蔽技術(shù)如金屬外殼相比，賀利氏的EMI屏蔽解決方案更
節(jié)省空間。

挑戰(zhàn)＃3：成本壓力

電子設(shè)備發(fā)展如此迅速，并且需要更多的存儲容量。因此，對于制造商來說，
提高成本效益是獲得持續(xù)競爭優(yōu)勢以及成功的關(guān)鍵因素。

解決方案：在當(dāng)前的半導(dǎo)體行業(yè)，為了確保存儲器件的高性能，生產(chǎn)仍然高度
依賴黃金來進(jìn)行引線鍵合。而賀利氏推出的 AgCoat Prime 鍍金銀線，其性
能和可靠性完全可與金線媲美。它為5G技術(shù)的存儲器件封裝提供了金線的真
正替代品。

挑戰(zhàn)＃4：高溫

為了加快5G的部署和全光網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，世界各地的運營商和政府都必須加大對通
信基礎(chǔ)設(shè)施的投資。因為，5G專注于高速連接，對功耗方面也有更多要求。因
此，設(shè)備和功率放大器將會大大升溫。

解決方案：傳統(tǒng)的焊接工藝已達(dá)到這些要求的極限。一種理想的代替選擇是燒
結(jié)工藝。賀利氏的 mAgic® 燒結(jié)膏可將器件的使用壽命延長10倍。